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片面基板/両面基板/貫通多層板（4層〜32層）
iVH/BVH基板/ビルドアップ基板
片面・両面FPC/薄物基板（T=0.1mm〜※リジット基板）
リジットフレキ基板
端面（再度カット）スルーホール
チップオンホール（樹脂埋め＋蓋メッキ）
スタックVIA/フィルドメッキ（ビルドアップ基板）
インピーダンスコントロール
鉛フリー半田レベラー等
L/S:70μ/70μ（貫通品）:35μ/35μ（ビルド品）
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| 基板種別 |
通常納期 |
短納期 |
超短納期 |
ワープ |
| 片面 |
3.0日 |
2.5日 |
1.5日 |
12H〜 |
| 両面 |
3.0日 |
2.5日 |
1.5日 |
16H〜 |
| 4層 |
3.5日 |
2.5日 |
1.5日 |
24H〜 |
| 6層 |
4.0日 |
3.0日 |
2.0日 |
32H〜 |
| IVH |
7.0日 |
6.0日 |
5.0日 |
72H〜 |
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